晶圓清洗劑

●產品概述

本司為配合國家芯片晶圓產業發展，開發了專門用于晶圓封測加工的晶圓清洗劑HY-6215,可以快速清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳，對產品基材無腐蝕，不變形，不影響產品原有性能。

●應用范圍

晶圓清洗劑HY-6215可廣泛應用于各種手機攝像頭CSP產品感光芯片晶圓、PCBA、IRA、攝像頭模組、芯片封裝、LCD液晶模組、指紋識別模組、電子元器件、SMT貼片、音圈馬達、光纖通訊組件等各類精密產品。

●產品優勢

1.環保原料，符合ROHS指令，氣味溫和，不刺激口鼻，不傷手；

2.使用安全，無閃點，不燃，完全生物降解；

3.滲透能力強，去污效率高,形狀復雜電子零部件及深孔結構件也可輕松處理；

4.污垢殘留物經清洗、剝離后沉底,增強了循環使用的壽命；

5.對工件材質的表面無氧化,不變色,不發白，對基材無腐蝕，不影響產品原有性能。

●使用方法

超聲清洗及噴淋清洗

●推薦工藝

1.建議晶圓清洗劑HY-6215原液使用,可少量兌水使用,兌水比例控制在1：5以內

2.清洗溫度建議50-60℃

3.清洗時間5-10分鐘,產品表面有頑固賬污可適當延長清洗時間

4.定時清理槽液內沉淀物,以免響清洗效果,有循環過濾裝置更好

5.超精密產品建議使用噴淋設備或高頻超聲波設備,避免超聲波震動傷到產品

●理化指標

1.外觀:選明液體

2.閃點:無

4.pH:7.0-8.0

5.比重:0.94±0.02

●注意事項:

本劑操作時應配戴手套,避免長期接觸皮膚,若不慎觸及睛,請用大量請水沖洗,并盡快送醫;本品不可吞食,請勿存放于兒童可能觸及的范圍。

●包裝方式

包裝方式:塑料桶25KG/桶。本品為非危險品。

●貯存條件:

常溫密封保存,避免陽光直射,有效期12個月。